レーザー変位センサーを使用したPCB部品の高さの正確な検出
レーザー変位センサーを使用したPCB部品の高さの正確な検出
プリント基板 (PCB) の製造において、溶接エラーは製品の品質と生産効率に影響を与える大きなボトルネックです。部品の高さを正確に測定することで、溶接欠陥を大幅に削減し、生産プロセスを最適化することができます。このソリューションは、GFL-G シリーズ レーザー変位センサーの使用を提案し、高速で柔軟性があり、コスト効率の高い高さ検出を実現し、企業が製品の品質を向上させ、生産コストを削減できるようにします。
レーザー変位センサの動作原理と利点
1. 動作原理
レーザー変位センサーは、レーザー三角測量の原理を利用して非接触で高さを測定します。レーザービームが対象面に当たると、センサー内部の受信機が反射光路の変位を測定して高さ情報を算出し、高度な信号処理技術で高精度の測定を実現します。
2. 利点
▪️GFL-Gシリーズは0.002mmの分解能を実現し、部品の極めて小さな高さの変化を検出することができます。
▪️高速サンプリングと高精度のパフォーマンスにより、PCB 製造の厳しい要件を満たします。
▪️非接触測定により、機械的な接触による損傷を回避できるため、繊細な部品の検査に最適です。
GFL-Gシリーズレーザー変位センサを使用したソリューションの実装
1. 機器の選択と設置
▪️PCB サイズ、コンポーネントの高さ分布、および精度要件に基づいて、適切な GFL-G シリーズ モデル (例: GFL-G30N(P)-485 または GFL-G250N(P)-485) を選択します。
▪️安定した測定角度と検出角度を確保するために、精密レールまたは調整可能なブラケットにセンサーを取り付けます。
▪️設置時の外部振動や強い光の干渉を最小限に抑え、センサーの安定した動作環境を確保します。
2. 測定プロセスのセットアップ
▪️データの精度を確保するために、測定前にセンサーを校正してください。
▪️溶接位置の高さの変化に焦点を当てて、溶接前後の主要部品の高さデータ収集を実行します。
3. データ処理と分析
▪️センサー出力信号を企業の MES システムに統合し、リアルタイムの監視とデータ保存を実現します。
▪️インテリジェントなアルゴリズムを使用して高さの偏差を分析し、潜在的な問題に対して早期警告を提供します。
ビジネスにとってのメリット
GFL-G シリーズのレーザー変位センサーを導入することで、企業は PCB 生産品質と溶接精度を大幅に向上させ、手直し率と材料の無駄を減らし、最終的にはコスト削減と効率改善を実現できます。この高精度検出ソリューションは、企業がより高い顧客基準を満たすのにも役立ち、市場競争力を高めます。
考えられる解決策
最大検出距離: 2 - 150 mm 安定検出距離: 3 - 120 mm 電源電圧: 12 - 24 V DC スイッチ出力: NPN/PNP 接続タイプ: ケーブル、4芯、2 m
